SOP RFIC 패키지 모델링

Abstract

RFIC 설계를 위한 새로운 패키지(SOP, Small Outline Package) 등가 회로 모델을 제시한다. RF 영역의 패키지에서 패들(paddle)은 이상적인 그라운드(ground)로 동작하지 못하며 패들과 MMIC 다이(die) 사이의 커플링(coupling) 문제 및 손실에 의한 기생 효과로 인해 MMIC 회로에 심각한 영향을 준다. 패키지의 전기적 효과에 대한 새로운 등가 회로 모델과 파라미터(parameter) 추출 방법을 SOP 패키지를 예로 들어 제시한다. 제시한 모델의 정확성은 상용 full-wave solver와 제시한 모델을 HSPICE 시뮬레이션하여 구한 5-파라미터를 상호 비교함으로써 모델의 정확성을 평가하고 모델이 약 8㎓까지 full-wave 해석 결과와 일치함을 보인다.

A new equivalent circuit model of package (SOP, Small Outline Package) is presented for designing radio frequency integrated circuits (RFIC). In the RF region, the paddle of a package does not work as an ideal ground. Further parasitics due to both coupling and loss have a substantial effect on MMIC. The equivalent circuit model and parameter extraction methodology for the electrical characteristics of the package are described by illustrating the SOP type packages. The accuracy of the model is evaluated by comparing the s-parameters of the commercial full-wave solver and those of HSPICE simulation with the circuit model. The proposed model shows an excellent agreement with full-wave analysis up to about 8GHz.