Redundancy TSV 연결 테스트를 위한 래퍼셀 설계

Abstract

칩의 적층 기술이 적용된 TSV기반 3D IC로 진화함에 따라 새로운 문제점이 발생하게 되었다. Bonding 이후 다이간 TSV가 제대로 연결되었는지 테스트 하지만 Redundnacy TSV에 대해서는 테스트하지 않는다. 그러나 더 높은 수율을 얻기 위해서는 Redundancy TSV의 연결 테스트는 실시되어야 한다. Redundancy TSV의 연결을 테스트하고 진단하여 고장 있는 TSV를 대체함으로써 더 높은 수율을 얻을 수 있다. 본 논문에서는 TSV기반 3D IC에서 다이간의 TSV 연결 테스트뿐 아니라 Redundancy TSV 테스트를 위한 래퍼셀을 제안하고 있다. 특히, 스캔체인이 끊어지는 것과 같은 TSV 래퍼셀의 특징에 따라 하드웨어와 소프트웨어 관점에서 테스트 방법론을 제안한다. 이러한 래퍼셀은 하드웨어로 설계하였을 시 기존의 테스트패턴을 그대로 사용할 수 있고, 소프트웨어 설계 시에는 면적을 최소화할 수 있다.