FPGA Packing 및 Placement

Abstract

Field Programmable Gate Array (FPGA)는 짧은 설계기간과 낮은 제작 비용으로 인하여 시험용 집적회로 또는 시스템의 설계 및 제작에 널리 사용되며 그 중요성은 계속 증가하고 있다. 그 중 배치(Placement)는 효과적이고 빠른 배선을 돕는데 중요한 영향을 끼친다. 본 논문에서는 기존의 simulated annealing 알고리즘의 온도 스케쥴링을 통하여 VPR보다 수행속도면에서 22.8% 향상된 결과를 얻어내었다. 또한 packing과 re-packing 알고리즘을 적용하여 wire-cost가 평균 66.4% 향상된 결과를 얻어냈다.