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dc.contributor.advisor신현철-
dc.contributor.author임유수-
dc.date.accessioned2020-03-26T16:34:34Z-
dc.date.available2020-03-26T16:34:34Z-
dc.date.issued2011-02-
dc.identifier.urihttps://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/139559-
dc.identifier.urihttp://hanyang.dcollection.net/common/orgView/200000415818en_US
dc.description.abstractField Programmable Gate Array (FPGA)는 짧은 설계기간과 낮은 제작 비용으로 인하여 시험용 집적회로 또는 시스템의 설계 및 제작에 널리 사용되며 그 중요성은 계속 증가하고 있다. 그 중 배치(Placement)는 효과적이고 빠른 배선을 돕는데 중요한 영향을 끼친다. 본 논문에서는 기존의 simulated annealing 알고리즘의 온도 스케쥴링을 통하여 VPR보다 수행속도면에서 22.8% 향상된 결과를 얻어내었다. 또한 packing과 re-packing 알고리즘을 적용하여 wire-cost가 평균 66.4% 향상된 결과를 얻어냈다.-
dc.publisher한양대학교-
dc.titleFPGA Packing 및 Placement-
dc.typeTheses-
dc.contributor.googleauthor임유수-
dc.sector.campusS-
dc.sector.daehak대학원-
dc.sector.department전자전기제어계측공학과-
dc.description.degreeMaster-


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