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FPGA Packing 및 Placement

Title
FPGA Packing 및 Placement
Author
임유수
Advisor(s)
신현철
Issue Date
2011-02
Publisher
한양대학교
Degree
Master
Abstract
Field Programmable Gate Array (FPGA)는 짧은 설계기간과 낮은 제작 비용으로 인하여 시험용 집적회로 또는 시스템의 설계 및 제작에 널리 사용되며 그 중요성은 계속 증가하고 있다. 그 중 배치(Placement)는 효과적이고 빠른 배선을 돕는데 중요한 영향을 끼친다. 본 논문에서는 기존의 simulated annealing 알고리즘의 온도 스케쥴링을 통하여 VPR보다 수행속도면에서 22.8% 향상된 결과를 얻어내었다. 또한 packing과 re-packing 알고리즘을 적용하여 wire-cost가 평균 66.4% 향상된 결과를 얻어냈다.
URI
https://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/139559http://hanyang.dcollection.net/common/orgView/200000415818
Appears in Collections:
GRADUATE SCHOOL[S](대학원) > ELECTRONIC,ELECTRICAL,CONTROL & INSTRUMENTATION ENGINEERING(전자전기제어계측공학과) > Theses (Master)
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