고속전송선로에서 비아와 패드에 의해 발생되는 신호왜곡 및 개선방법

Abstract

오늘날 과학기술의 발전에 따라 반도체 소자들의 동작 전압은 점차 낮아지고 있으며 데이터 처리 속도는 매우 빠르게 증가하고 있다. 이러한 반도체 소자들의 발전은 노트북, 스마트폰은 물론 산업용 임베디드시스템 등 많은 전자기기 발전에 큰 영향을 주고 있으며 그 수요 및 적용 분야 또한 빠르게 증가하고 있다. 하지만 반도체 소자의 발전과 더불어 동작 주파수의 증가는 전송 신호에 있어서 신뢰성 확보라는 큰 숙제를 안겨주었으며 신호의 무결성을 위한 인쇄회로기판 설계방법의 연구가 필요하게 되었다. 본 논문에서는 신호의 무결성(Signal Integrity) 확보를 위한 방법 중 인쇄회로기판의 설계에서 반드시 사용되는 via와 pad가 고속 전송 선로에서 신호 왜곡에 미치는 영향을 시뮬레이션을 통해 확인하고 그 원인에 따른 해결방안을 제시하고 개선 효과를 확인하였다