마그네트론 코-스퍼터링에 의한 구리-니켈 합금박막 증착시 타겟의 구성방법에 따른 물성 분석

Abstract

RF magnetron sputtering 방법에 의한 구리-니켈 박막의 증착시, 두 개의 타겟을 이용하는 multi-targets co-sputtering 방법과, 한 개의 타겟위에 면적비의 변화가 가능한 chip을 부착하여 증착하는 방법 등 두 가지의 타겟 구성방법에 따라 각각 제작된 Cu-Ni 박막의 물성을 비교 분석하였다.