고속송수신기를 위한 유기기판기반의 와이어본딩 패키지의 성능향상에 관한 연구

Abstract

현대의 전자부품들은 빠른 속도와 복잡도로 인해 패키지 또한 집적회로의 한 부분으로 여겨지기 시작했으며, 높은 시스템 특성과 초기제품화의 가능성을 높이기 위해서 반드시 반도체 설계시 고려되어져야 한다. 패키지 업계 또한 더욱 더 높은 수준의 측정과 시뮬레이션 능력을 요구받고 있으며, 높은 수준의 서비스와 성공적인 프로젝트를 위해 칩설계 업체와와 패키지용 기판 제작 업체들과의 긴밀한 협조가 필요하게 되었다. 본 논문에서는 집적도 높은 디자인의 전기적 모델과 칩 & 패키지 상호설계 방법을 소개하고 있으며, 패키지 영역에서의 상호설계와 전기적 분석방법을 통해 40Gbit/sec의 신호전송이 가능한 송수신 모듈을 위한 패키지 솔루션이 소개되고 있다. 고성능 패키지 솔루션을 얻기 위해서는 고속 신호선들에서 발생할 수 있는 신호누화가 -3dB이내로 제한되어져야 하며, 부품에 전력을 공급하게 되는 파워 공급 시스템에서는 SSN과 같은 노이즈를 줄일 수 있는 방법이 제안되어져야 한다. 현재는 낮은 인덕턴스와 높은 캐패시턴스를 목적으로 설계되었으나, 점차 신호선의 주파수가 높아짐에 따라, 단지 수치뿐 아니라 적용되어지는 파워 공급 선로의 구조 또한 중요하게 되었다.