Full metadata record
DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.advisor | 김학성 | - |
dc.contributor.author | 전은범 | - |
dc.date.accessioned | 2020-03-09T02:52:10Z | - |
dc.date.available | 2020-03-09T02:52:10Z | - |
dc.date.issued | 2013-02 | - |
dc.identifier.uri | https://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/134245 | - |
dc.identifier.uri | http://hanyang.dcollection.net/common/orgView/200000421866 | en_US |
dc.description.abstract | 최근 들어, 35 m 이하의 고성능, 초박형 반도체 칩이 개발되고 있다. 높은 데이터 처리량과 신뢰성 있는 전자 장비를 만들기 위해서는 초박형 칩의 기계적 특성을 정확하게 평가하는 것이 필수적이다. 본 연구에서는, 볼온링 실험을 통해 초박형 플래시 메모리 칩의 파괴강도 특성에 관한 연구를 수행하였다. 또한, 볼온링 실험을 통해 측정된 파괴강도의 타당성을 평가하기 위하여 유한요소 해석법이 수행되었으며 Hertzian 접촉이론을 기반으로 한 실험값과 비교하였다. 웨이퍼 초박화 변수에 따라서 플래시 메모리 칩을 제작하여 강도 특성 평가를 수행하였다. 플래시 메모리 칩 내부에 존재하는 잔류응력 측정을 위하여 Raman spectroscopy가 수행되었다. 또한, 웨이퍼 초박화 변수에 따른 표면 거칠기 측정을 위해서 AFM이 수행되었다. 본 연구를 통해, 웨이퍼 초박화 변수에 따른 초박형 칩의 파괴강도 특성 및 파괴거동을 확립하였다. | - |
dc.publisher | 한양대학교 | - |
dc.title | 초박형 플래시 메모리 칩의 파괴강도 특성에 관한 연구 | - |
dc.type | Theses | - |
dc.contributor.googleauthor | 전은범 | - |
dc.sector.campus | S | - |
dc.sector.daehak | 대학원 | - |
dc.sector.department | 기계공학과 | - |
dc.description.degree | Master | - |
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