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Issue Date | Title | Author(s) |
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2013-09 | IEEE 1149.7 표준 테스트 인터페이스를 사용한 핀 수 절감 테스트 기술 | 박성주 |
2013-01 | TSV 기반 3D IC Pre/Post Bond 테스트를 위한IEEE 1500 래퍼 설계기술 | 박성주 |
2013-07 | 테스트 비용 절감을 위한 스캔체인 기반의 저전력 테스트 패턴 압축기술 | 박성주 |
2013-11 | CAN 프로토콜을 이용한 칩 고장 진단 기술 개발 | 박성주 |
2013-11 | FlexRay를 이용한 자동차 신뢰성 향상 기법 | 박성주 |