노트북 PCBA로부터 Au회수에 관한 연구

Abstract

본 연구에서는 노트북 PCBA로부터 얻은 CPU chip을 산 이외의 침출제를 이용하여 친환경적인 방법으로 Au를 침출실험을 진행하였고 침출 증대를 위해 활성 면적을 증가 시킬 수 있는 분쇄를 하고 그 분쇄물의 특성을 평가하였다. 침출시간, 침출온도 및 요오드농도가 Au 침출율에 미치는 영향을 평가하였다. 실험결과 교반속도 600 rpm, 고/액비 1/20 이상에서 분산에 의한 침출율의 변화가 없었다. Au 용해율은 화학반응 그리고 생성물 층에서의 diffusion이 속도 결정단계인 shrinking core model보다 shrinking particle model이 더 적합한 것으로 판단되었다.