Full metadata record
DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.advisor | 박재구 | - |
dc.contributor.author | 양지원 | - |
dc.date.accessioned | 2019-02-28T03:03:00Z | - |
dc.date.available | 2019-02-28T03:03:00Z | - |
dc.date.issued | 2019-02 | - |
dc.identifier.uri | https://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/99614 | - |
dc.identifier.uri | http://hanyang.dcollection.net/common/orgView/200000434877 | en_US |
dc.description.abstract | 국내산 저품위 실리카를 활용하여 다공성 소재를 제작하였다. 제작한 다공성 소재의 기공구조에 따른 열적 특성을 파악하고자 소재의 기공률을 조절하였다. 다공성 소재의 기공률은 아르키메데스법을 이용하였고, 기공 크기는 FE-SEM image를 활용한 화상해석 프로그램과 및 수은주입법을 활용하여 비교하였다. 다공성 소재의 열전도율은 레이저 플래쉬법을 이용하였으며, 200~1000℃ 구간에서 열확산도를 측정한 뒤, 열전도율을 계산하였다. 저품위 실리카를 활용하여 다공성 소재를 제작한 결과, 기공률은 각각 39.6%, 73.5%, 77.9%, 89.4%, 그리고 91.5%로 나타났다. 전체 기공률이 증가할수록 기공 크기가 증가하고, 기공 벽두께는 얇아지며, 기공과 기공을 연결 짓는 window가 발달함을 확인하였다. 열전도율 측정 결과, 측정 온도가 높아질수록 세라믹폼의 열전도율은 0.2 W/(mK)에서 1.8 W/(mK)로 증가하였다. 또한, 세라믹폼의 기공률이 증가할수록 열전도율은 1.3 W/(mK)에서 0.2 W/(mK)으로 감소하였다. 저품위 실리카폼과 용융실리카폼의 열전도율을 비교한 결과, 용융실리카폼의 열전도율이 약 0.12~0.3 W/(mK) 더 낮게 나타났다. 따라서 세라믹폼의 열전도율은 기공 구조와 원료의 영향을 받음을 확인하였다. 제작한 다공성 소재를 스케일업하여 단열재를 제작하였으며, 다공성 소재의 열전도율 측정 결과와 시험로 장착 시 단열재의 소비전력량 및 냉각속도 간의 상관관계를 파악할 수 있었다. | - |
dc.publisher | 한양대학교 | - |
dc.title | 국내산 저품위 실리카를 활용한 다공성 소재 제작 및 열적 특성 평가 | - |
dc.title.alternative | Preparation of porous materials using domestic low-grade silica and evaluation of thermal properties | - |
dc.type | Theses | - |
dc.contributor.googleauthor | 양지원 | - |
dc.contributor.alternativeauthor | Yang, Je Won | - |
dc.sector.campus | S | - |
dc.sector.daehak | 대학원 | - |
dc.sector.department | 자원환경공학과 | - |
dc.description.degree | Master | - |
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