Repository at Hanyang UniversityCOLLEGE OF ENGINEERING[S](공과대학)ELECTRONIC ENGINEERING(융합전자공학부)Articles
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TPM(Trusted Platform Module) 칩의 안정성 향상
- Title
- TPM(Trusted Platform Module) 칩의 안정성 향상
- Other Titles
- Improvement of Security for TPM(Trusted Platform Module) Chips
- Author
- 김동규
- Issue Date
- 2011-06
- Publisher
- 대한전자공학회
- Citation
- 대한전자공학회 학술대회 논문집, Vol.2011 No.6 [2011], 1597-1599(3쪽)
- Abstract
- 본 논문에서는 TPM 칩 내부의 비휘발성 메모리에 키 값의 저장 및 암호화, 복호화 및 인증의 과정에서 키의 사용을 위해 버스를 통해 키 값이 전달되는 과정에서 발생할 수 있는 보안의 취약성을 기술하고 취약성에 대한 키 생성 및 관리의 향상 방법에 대해서 기술한다.
- URI
- http://www.dbpia.co.kr/Journal/ArticleDetail/NODE02337035http://hdl.handle.net/20.500.11754/66482
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