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Issue Date | Title | Author(s) |
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2004-07 | CMP 공정중 전기화학적 방법과 마찰력을 이용하여 Cu Wafer와 Disc의 특성 비교 | 박진구 |
2007-00 | Effect of slurry pH on poly silicon CMP | 박진구 |
2008-01 | Effect of Corrosion Inhibitor, Benzotriazole, in Cu Slurry on Cu Polishing | 박진구 |