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Issue Date	Title	Author(s)
2016-02	Highly reliable and low temperature flip-chip bonding technology using nonconductive adhesive and Sn based bumps for the ultra-fine pitch application	김선철
2016-02	A first-principles study of carbon-free two-dimensional cathode materials for Li-air batteries	황유빈
2016-02	Atomic-scale simulations of graphene synthesis and its applications for electronic and energy materials	윤경한
2016-02	전고체 이차전지 고체전해질 조성 균일성 향상시키기 위한 습식공정 및 전기화학적 특성 평가	맹상학
2016-02	용융침투법을 이용한 섬유강화복합소재 제조 시 다양한 탄화규소섬유 적용에 따른 공정적용성에 관한 연구	최재형
2016-02	비정질 IGZO 박막트랜지스터를 적용한 디지털 X-ray detector panel의 제작 및 특성 연구	최형석
2016-02	DUV 조사 에너지에 따른 상부 게이트 자기 정렬 비정질 IGZO 박막 트랜지스터의 특성 평가	류승만
2016-02	Nb가 첨가된 HSLA 강의 열간 압연 중 이론적 상변태 분석	강경수
2016-02	Dielectric barrier characteristics of Si-rich silicon nitride films deposited by plasma enhanced atomic layer deposition	김환우
2016-02	Adhesion layer가 전해도금된 구리와 폴리머 기판 사이의 접착력에 미치는 영향	성하섭

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