FPCB Plasma 공정시 BVH (Blind Via Hole)내의 Desmear가 VF (Via Fill) 공정에 미치는 영향

Abstract

본 연구에서는 양산에 실제로 적용되고 있는 플라즈마 처리 설비를 활용하여 연성회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 비아필 이전의 BVH(Blind Via Hole)에 플라즈마 디스미어를 적용하여 그 효과를 평가하는 실험을 진행하였다. PCB에 가공되는 홀은 종류, 크기 등에 따라 가공하는 방식 등이 상이하기 때문에 적용되는 플라즈마 디스미어 공정 또한 다른데, 본 실험에서는 최외각에 위치한 BVH의 플라즈마 디스미어 효과에 관한 실험을 진행하였다. 실험을 위해 실제 업계에서 활용하는 양면 동박 FCCL(Double-sided-2-FCCL)을 재단하여 가로 100mm, 세로 100mm의 시료 쿠폰을 제작하고 이 쿠폰 중앙면에 100um 직경의 BVH를 가공하여 활용하였다. 해당 시료를 활용하여 실제 업계에서 FPCB 플라즈마 처리시 주로 활용되는 4가지 가스(O2, N2, CF4, Ar) 중 투입하는 가스의 종류에 변화를 주며 투입 가스 별 디스미어 효과를 평가하고 전도성 물질을 도금하는 비아필 공정에 미칠 영향을 추론해보았다.