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FPCB Plasma 공정시 BVH (Blind Via Hole)내의 Desmear가 VF (Via Fill) 공정에 미치는 영향

Title
FPCB Plasma 공정시 BVH (Blind Via Hole)내의 Desmear가 VF (Via Fill) 공정에 미치는 영향
Other Titles
The Effect of Desmear in Blind Via Hole on VF (Via Fill) during FPCB Plasma Process
Author
백정훈
Alternative Author(s)
Baek jung hun
Advisor(s)
박진구
Issue Date
2021. 2
Publisher
한양대학교
Degree
Master
Abstract
본 연구에서는 양산에 실제로 적용되고 있는 플라즈마 처리 설비를 활용하여 연성회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 비아필 이전의 BVH(Blind Via Hole)에 플라즈마 디스미어를 적용하여 그 효과를 평가하는 실험을 진행하였다. PCB에 가공되는 홀은 종류, 크기 등에 따라 가공하는 방식 등이 상이하기 때문에 적용되는 플라즈마 디스미어 공정 또한 다른데, 본 실험에서는 최외각에 위치한 BVH의 플라즈마 디스미어 효과에 관한 실험을 진행하였다. 실험을 위해 실제 업계에서 활용하는 양면 동박 FCCL(Double-sided-2-FCCL)을 재단하여 가로 100mm, 세로 100mm의 시료 쿠폰을 제작하고 이 쿠폰 중앙면에 100um 직경의 BVH를 가공하여 활용하였다. 해당 시료를 활용하여 실제 업계에서 FPCB 플라즈마 처리시 주로 활용되는 4가지 가스(O2, N2, CF4, Ar) 중 투입하는 가스의 종류에 변화를 주며 투입 가스 별 디스미어 효과를 평가하고 전도성 물질을 도금하는 비아필 공정에 미칠 영향을 추론해보았다.
URI
https://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/159743http://hanyang.dcollection.net/common/orgView/200000485545
Appears in Collections:
GRADUATE SCHOOL OF ENGINEERING[S](공학대학원) > NEW MATERIALS SCIENCE AND PROCESSING ENGINEERING(신소재공정공학과) > Theses (Master)
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