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dc.contributor.author김동국-
dc.date.accessioned2021-01-12T06:08:34Z-
dc.date.available2021-01-12T06:08:34Z-
dc.date.issued2002-01-
dc.identifier.citation이학기술연구지, v. 4, page. 7-15en_US
dc.identifier.issn2005-9051-
dc.identifier.urihttps://www.earticle.net/Article/A106076-
dc.identifier.urihttps://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/156918-
dc.description.abstract입자무기물 충전복합재에 있어서 계면의 친화성과 충전제의 분산성을 향상시키기 위하여 고분자 수지로 마이크로 캡슐화된 glass beads와 탄산칼슘 입자들을 제조하였다. Glass beads의 마이크로 캡슐화에는 상분리법을 이용하였으며, 벽막수지로는 XGB-327을 사용하였다. Glass beads와 벽막고분자의 조성비율을 변화시켜 캡슐화 비율을 제어하며 흡착율은 91~94%로매우 높았다. 탄산칼슘 입자의 마이크로 캡슐화에는 현탁중합법을 이용하였으며, 개시제는 benzoyl peroxide, 단량체는 methyl methacrylate와 styrene을 사용하었으며, 중합안정제로는 poly(vinyl alcohol)을 사용하였다. 단량체인 대한 탄산칼슘 입자의 조성비율을 변화시켜 캡슐화비율을 제어하였으며 탄산칼슘과 단량체인 MMA 및 styrene의 중합비율이 증가할수록 캡슐화가 잘 이루어 졌으며 캡슐화율은 각각 86~90%와 58~98%였다. To improve the interfacial adhesion and dispersion of inorganic fillers in organic matrix, polymer-microencapsulated glass beads and calcium carbonate beads were prepared. Glass beads were added to XGB-327, wall material, dissolved in xylene, and non-solvent was slowly dropped into suspension to form the microcapsule. According to various ratios of XGB-327/g1ass beads in phase in range of 91 ~ 94 %. PMMA-microencapsulated calcium carbonate beads and PS-microencapsulated with calcium carbonate beads, benxzoyl peroxide as initiator, respectively. On increasing in ratios of monomer/calcium, the formation of PMMA-microencapsule and PS-microencapsule increased from 86% to 90% and from 58% to 98%, respectively.en_US
dc.language.isoko_KRen_US
dc.publisher한양대학교 이학기술연구소en_US
dc.title상분리법과 현탁중합에 의한 무기충진재의 마이크로캡슐 제조en_US
dc.title.alternativePreparation of Polymer-microcapsulated Inorganic Fillers Phase Separation and Suspernsion Polymenrizationen_US
dc.typeArticleen_US
dc.relation.journal이학기술연구지-
dc.contributor.googleauthor김동국-
dc.relation.code2012101941-
dc.sector.campusE-
dc.sector.daehakCOLLEGE OF SCIENCE AND CONVERGENCE TECHNOLOGY[E]-
dc.sector.departmentDEPARTMENT OF CHEMICAL AND MOLECULAR ENGINEERING-
dc.identifier.piddkkim-


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