10Gb/s XFP Transceiver용 Transmitter Optical Sub-assembly(TOSA)의 RF설계/제작 및 주파수 특성 해석
- Title
- 10Gb/s XFP Transceiver용 Transmitter Optical Sub-assembly(TOSA)의 RF설계/제작 및 주파수 특성 해석
- Other Titles
- Design, Fabrication and Frequency Analysis of Transmitter Optical Sub-assembly for a 10 Gb/s XFP Transceiver
- Author
- 어영선
- Keywords
- Semiconductor laser diode; Transmitter Optical Sub-assembly; Optical package; Equivalent circuit model
- Issue Date
- 2004-08
- Publisher
- 한국광학회
- Citation
- 한국광학회지, v. 15, No. 4, Page. 349-354
- Abstract
- XFP(10 Gb/s Small Form Factor Pluggable) 트랜시버 모듈에 사용되는 광송신 서브어셈블리(TOSA: Transmitter Optical Subassembly)
를 열적, 전기적 측면에서 설계, 제작 및 평가하였다. 저가격이며 소형인 TOSA를 제작하기 위해서 바이어스 티 및 정합저
항 등을 AlN 서브마운트 위에 집적하였다. 10 Gb/s의 초고속 전기 신호의 입력을 위해 CPW형 마이크로파 전송로를 스템 구조체내
에 도입하였다. 소자의 전기적 특성 분석을 위해 서브마운트내에 실장되는 각종 전기광학 부품들과 스템 구조체들을 고속회로 모델링
하였다. 제작한 TOSA의 특성평가를 통해, 85℃에서 11 GHz 이상의 -3 dB 대역폭을 얻을 수 있었다.
As a transmitter sub-assembly in the XFP(10 Gb/s Small Form Factor Pluggable) transceiver module, a transmitter optical
sub-assembly(TOSA) is designed, fabricated and characterized in view of electrical and thermal performances. For a low-cost and
compact packaging TOSA, the bias-tee and the matching resistor are monolithically integrated on the AlN sub-mount and a newly
designed coplanar waveguide is drawn in the TO-stem. All optoelectronic components packaged in the TOSA are modeled by
the equivalent circuit, which helps to improve and characterize the TOSA performance. The fabricated TOSA shows the -3dB
bandwidth as high as 11 GHz at an elevated temperature of 85℃.
- URI
- https://information.hanyang.ac.kr/#/eds/detail?an=edskci.ARTI.998066&dbId=edskcihttps://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/151664
- ISSN
- 1225-6285
- Appears in Collections:
- COLLEGE OF ENGINEERING SCIENCES[E](공학대학) > ELECTRICAL ENGINEERING(전자공학부) > Articles
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