LED의 방열 기술 동향에 대한 고찰

Abstract

LED를 조명 기기의 광원으로 사용함에 있어서 한 가지 중요한 문제는 방열(heat dissipation)이다. LED는 발광 효율은 높아가고 있지만 아직까지 LED 칩의 발열은 상당하기 때문에 고열이 발생하여 LED의 장시간 수명 보장을 불가능하게 만든다. LED의 방열은 LED 수명 및 신뢰성과 직결되는 것으로 이에 관련한 깊이 있는 기술 연구가 절실히 요구되고 있다. 따라서 향후 LED의 방열에 관한 기술 연구를 함에 있어서, 현재 각 국 및 각 기업들의 기술 동향에 관한 정리가 필요한 상황이다.

이러한 필요성에 주목하여, 국내의 특허 및 실용신안 기술을 기초로 LED 방열 기술의 기술개발동향을 분석하여 향후 기술 개발 및 제품 개발을 위한 참고 자료를 제공하고자 한다.

출원 연도별 출원건수를 분석한 결과, 2004년 후부터 출원건수가 급격히 증가하고 있는 것으로 분석되었으며, LED 방열에 대한 꾸준한 연구 개발이 진행되고 있는 것으로 분석되었다.

출원건수 상위 기업으로는 서울반도체 주식회사, 삼성전기주식회사, 엘지전자주식회사, 엘지이노텍 주식회사 등으로 확인되었고, 중소기업이나 다수의 개인 발명자들에 의한 출원도 다수 이루어지고 있는 것으로 분석되었다.

LED 방열 기술별 분류에서는 패키지 방열 기술과 공랭식 방열 기술이 우세한 것으로 분석되었다. 패키지 방열 기술과 공랭식 방열 기술에 기술분야를 나누어 특허 및 실용신안건수를 분석하였으며, 다양한 방법들로 방열이 이루어지고 있음을 확인할 수 있었다.

따라서 지엽적인 어느 한 부분만을 개선하고 연구할 것이 아니라, 기술분야별로 복합적으로 연구하는 것이 필요할 것이다.