SIOB(Silicon on board)를 이용한 LED Packaging

Abstract

1993년 나까무라 슈지(中村修二)에 의해 청색 다이오드가 개발된 이후 LED 시장은 급속도로 커지고 있고 LED 생산비용은 LED가 더 넓은 시장을 개척해나가는데 중요한 요소로 자리잡기 시작하였다. 아이러니하게 LED제작에 총 생산비용은 packaging에 들어가는 가격이 chip제조비용보다 더 많이 들어가는것이 현실이다. 이에 packaging 비용을 줄이기 위한 여러 가지 연구가 진행중에 있는데 silicon wafer를 이용하여 packaging 비용을 줄이는 연구는 제조비용 및 공급에 큰 장점이 있어 각광받고 있는 연구이다. 본 연구에서는 3 inch silicon wafer에 KOH용액을 이용해 빛이 반사될수 있는 경사면과 LED chip을 실장할수 있는 공간을 만들었다. 이를 위해 PR로 패터닝한후 저온에서 성장된 silicon nitride를 증착하고 lift off 방식을 이용하여 wet etching방식을 이용한 것보다 시간과 노력을 줄였다. chip을 실장할수 있는 공간역시 PR패터닝후 저온에서 성장된 silicon nitride을 성장한후 lift off하여 KOH에칭을 통하여 확보하였다.