노트북 인쇄회로기판의 부품분리 특성에 관한 연구

Abstract

노트북 인쇄회로기판으로부터 유가금속을 회수하기 위해 기판으로부터 부품을 분리할 수 있는 부품분리기를 개발하여 그 성능을 평가하였다. 부품분리기는 IR heater를 이용하여 인쇄회로기판의 기판을 납땜의 용융점 이상의 온도까지 가열시켜 기판 표면의 납땜을 용융시킨 후 steel brush로 표면에 전단방향으로 충격을 주어 부품을 탈리시키는 방식으로 제작되었다. 전체 부품의 무게 중 분리된 부품의 무게의 백분율을 부품분리효율로 정의하여 정량적인 성능을 평가하였다. 그 결과 가열온도 250℃, 노트북 인쇄회로기판 이송속도 0.33 cm/sec일 때 부품분리 효율 약 94%를 달성하였다. 인쇄회로기판의 양면에 실장된 부품 모두 효과적으로 분리되는 것을 확인하였으며, 부품의 종류별로는 SMT, Socket pedestal은 95%이상, TMT는 80%이상, Screwed joint와 rivet은 60-70%의 부품분리효율을 달성하였다. 1장의 인쇄회로기판을 처리하는데 걸리는 평균시간은 약 57 sec이며 평균 처리용량은 약 15 kg/hr인 것으로 평가되었다.