MOCVD 박막용 Pb 전구체 합성 및 특성평가

Abstract

Pb 전구체는 Pb 박막을 만들기 위한 합성물로써, Pb는 전이금속으로서 전자제품에 대한 많은 응용성이 있는 물질로 오래 전부터 개발되었다. Pb 전구체의 관한 연구로는MOCVD (유기금속화학증착공정, Metal Organic Chemical Vapor Deposition)PZT 박막의, Pt-Ru-Pb삼원소 전극촉매 등 이 있다. 그러나 Pb는 환경문제에 민감한 사항이라 최근에는 Pb제거나 독성이 없는 Pb 합성물에 관한 연구가 많이 진행되고 있다. Pb 전구체가 가장 많이 쓰이는PZT를 증착시키는 공정에서, 페로브스카이트 구조를 가지는 PZT의 상 형성온도는 550℃이다. 기존 Pb 전구체는 열분해 온도가 낮아 300℃ 이상으로 공정 온도를 높이지 못하는 문제가 나타난다. 박막공정을 위한 Ti, Zr 등 다른 금속 전구체는 널리 개발되어 있으나, 박막 공정을 위한 Pb 전구체의 종류는 많지 않다. 따라서MOCVD용 유기금속 화합물 전구체를 개발하기 위해 열분해되는 온도가 높은 Pb 전구체의 개발이 되어야만 PZT 박막공정의 개발이 이루어질 수 있다. 본 논문에서는 고온에서 열분해가 가능한Pb 전구체를 합성하는 것을 목표로 함으로서, 전구체에 유기 리간드와 함께 페닐기를 도입하여 열적 안정성을 증가시킴을 확인하였다. β-다이케톤 계열과 아미노알콜 계열의 유기리간드를 배위시켜 물성을 확인하였다