실험계획법을 이용한 전자부품 위치정렬장치의 최적 조건 선정에 관한 연구

Abstract

휴대폰, 카메라, 노트북, 타블렛 기기를 비롯한 휴대용 전자 제품은 현대 사회에서 생활필수품으로 자리 잡고 있다. 또한 기능은 다양해지고 점차 소형화 되면서 이러한 전자 제품에 사용되는 CPU, 메모리, 적층 소자와 같은 부품도 마찬가지로 소형화되고 고집적화 되는 추세이다. 산업 전반에 걸쳐서 다양한 전자 부품의 수요가 증가하고 있고 이러한 시장 수요를 충족시키기 위한 생산량 증대 및 생산원가 절감을 위한 새로운 제조기술 및 생산 공정의 개발이 필요하게 되었다. 그러나 제조공정에 있어서 검사공정은 현재까지 많은 부분 숙련된 작업자의 목시 검사에 의존하고 있는 것이 현실이다. 따라서 사람의 도움을 받지 않으면서 생산성 및 선별 신뢰성을 높일 수 있는 검사공정의 자동화가 절실히 요구되고 있다.

소형 전자부품을 검사하는 자동화 장비를 칩 외관검사기라 하며, 양산된 칩의 외관에 발생할 수 있는 여러 종류의 불량유형을 고속 광학, 영상 기술을 이용하여 양품과 불량을 자동으로 선별하게 된다. 칩 외관검사기는 칩을 공급하는 장치와 이송, 영상을 취득하는 광학시스템과 획득된 영상으로 제품을 선별하는 영상 소프트웨어로 구성된다. 고속으로 다량의 부품을 검사하는 장비이므로 고속화에 따른 기계적인 한계로 인한 영상품질 저하와 생산성 향상의 한계가 있었으며, 이러한 기술적인 한계를 극복하기 위한 요소기술로 칩 위치 정렬장치를 구상하였다. 그리고 주요 설계 인자에 대한 최적 설계조건을 효과적으로 도출하기 위한 실험계획을 수립하였고 실험 후에 얻어진 데이터를 기초로 주요인자의 최적 조건을 통계적인 분석방법으로 얻을 수 있었다.