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니켈도금 대체를 위한 Cu-Sn-Zn 기반의 하지도금층 개발

Title
니켈도금 대체를 위한 Cu-Sn-Zn 기반의 하지도금층 개발
Other Titles
Study of Cu-Sn-Zn ternary alloy plating for alternative of nickel plating
Author
정연재
Advisor(s)
박종완
Issue Date
2016-02
Publisher
한양대학교
Degree
Master
Abstract
본 연구에서는 시안화물을 이용한 도금액을 사용하였으며, 도금용액 조성이 도금표면에 미치는 영향에 관하여 Hull-cell을 이용하여 연구하였다. 특히 광택에 많은 영향을 미치는 시안화구리의 함량에 따른 표면을 분석하고, 하지도금으로서의 가능성을 알아보고자 니켈도금과 비교 분석을 시행하였다. SEM (scanning electron microscope), EDS (energy dispersive spectrometer)을 사용하여 입자크기 및 성분함량을 분석하였고, XRD (X-ray diffraction), AFM (atomic force microscopy)를 사용하여 합금상 및 표면의 roughness를 비교측정 하였다. 최적의 CSZ의 하지도금층의 기능 평가를 위해 Rh/CSZ/Cu, Rh/Ni/Cu 구조를 가진 샘플의 광택, 내부식성을 L*a*b* spectrophotometer, AFM, EIS (electrochemical impedance spectroscopy) 를 이용하여 분석하였다. 광택은 이전 합금도금층 측정방법과 동일하게 평가하였고, 내부식성은 3.5 wt.%의 NaCl수용액 내에서 EIS를 이용하여 비교분석 하였다.
URI
https://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/127246http://hanyang.dcollection.net/common/orgView/200000428357
Appears in Collections:
GRADUATE SCHOOL[S](대학원) > MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING(신소재공학과) > Theses (Master)
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