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화학적 치환법에 의한 열차폐 반도체 나노입자의 합성 및 특성

Title
화학적 치환법에 의한 열차폐 반도체 나노입자의 합성 및 특성
Other Titles
Thermal Insulating Semiconducting Nanoparticles and Their Properties
Author
김형식
Alternative Author(s)
Kim, Hyeong-Sik
Advisor(s)
좌용호
Issue Date
2016-02
Publisher
한양대학교
Degree
Master
Abstract
본 연구에서는 전기화학적 방법인 전기분해 법을 이용하여 구리 나노 입자를 합성하였으며 간단한 치환 반응을 통해 구리 나노 화합물 제조하였다. 전기분해 법은 친환경 적이며, 구리화합물 합성에 필요한 전구체 대신에 구리 전극을 사용하기 때문에 대량생산이 가능하다는 장점을 가지고 있다. 또한 구리 나노 입자 및 산화 구리 입자를 이용하여 간단한 치환 공정을 통해 황화구리를 합성하였다. 구리의 여러 화합물 중 황화구리 (Cu2-δS)는 구리와 황의 양론적 비인 δ 값에 따라 Chalcocite(Cu2S), Djuriete(Cu1.96S), Digenite(Cu1.8S), Roxbyite (Cu1.78S), Anillite(Cu1.75S) 그리고 Covellite(CuS)등의 조성으로 존재한다. 그 중에서 표면 전하의 plasmon vibration 효과로 인한 NIR 영역의 차폐가 가능한 황화구리는 ITO (Indium Tin Oixde), 희토 헥사 붕소화물 (Rare-Earth Hexaborides), 텅스텐 옥사이드(Tungsten trioxide, WO3) 등의 열 차단 코팅소재를 대체 할 수 있는 물질로 주목받고 있다. 열 차단 코팅소재를 분야의 산업시설이나 건물의 창호, 자동차 유리에 적용되어 열선인 근적외선을 차폐함으로써 열기의 유입과 유출을 방지하여 냉, 난방 효율을 향상할 수 있을 것이다. 이러한 열 차단 코팅소재를 간단한 합성방법으로 대량생산을 한다면 생활 에너지 효율의 증가를 기대할 수 있기 때문에 많은 연구가 진행되고 있다.
URI
http://dcollection.hanyang.ac.kr/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000090244https://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/126781
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GRADUATE SCHOOL[S](대학원) > FUSION CHEMICAL ENGINEERING(융합화학공학과) > Theses (Master)
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