리플로우 솔더링 머신의 구동 속도와 수율 증대 방안 연구

Abstract

국제적 환경규제가 시행됨에 따라, 모든 전자제품에 사용되는 납땜의 주성분인 납 또한 규제 대상이 되었다. 그렇게 납의 대체물질 사용으로 납땜의 온도는 상승하고, 전자제품의 주요 구성품인 납땜이 완료된 인쇄회로기판의 수율은 떨어지게 되었다. 본 논문의 목적은 온도 상승으로 병목 현상이 발생하게 된 흐름 공정의 문제를 해결하려는 것이다. 우선 공정 속도를 올려 병목 현상 구간을 제거하여 생산 제품의 수율을 높였다. 이 과정에서 리플로우 솔더링 머신의 구동 속도를 올려 국제표준화 온도 프로파일링 지침을 따랐으며, 해당 온도에서의 노출 시간을 준수하여 실험을 진행하였다. 리플로우 솔더링 머신의 구동 속도를 1.1M/min까지 증가시킨 결과, 0.7M/min의 구동 속도일 때보다 303개의 제품을 더 생산할 수 있었다. 여기에서 25°C에서 150°C가 되는 상승 구간의 온도 제약 조건을 6°C 이하로 제안하며 관련 그래프를 제시하였다. 본 논문에서 제시한 구동 속도와 수율이 동종업계에 유용한 정보를 제공할 수 있을 것으로 기대해 본다.