| 2007-02 | 나노임프린트 공정을 위한 점착방지막 개발과 평가 | 차남구 |
| 2007-02 | A Study on Chemical Mechanical Polishing Induced Defects in Copper Interconnection | 한자형 |
| 2007-02 | The Adhesion and Removal Mechanism of Abrasive Particles on Wafer Surfaces during Cu, STI and Poly Silicon CMP and Their Post CMP Cleanings | 홍의관 |
| 2007-08 | 급속응고한 Ag-Zn계 합금의 내부산화반응 및 전기접촉특성에 관한 연구 | 장대정 |
| 2008-02 | 화학기상응축공정을 이용한 금속산화물 중공나노입자 합성에 관한 연구 | 이창우 |
| 2008-08 | 반도체 공정에서의 패턴 붕괴 및 입자 제거력의 관계 | 김태곤 |
| 2009-02 | 급속응고법을 이용한 Ag - 산화물계 접점재료에 관한 연구 | 김종규 |
| 2009-08 | 플라즈마 전해산화에 의해 제조된 AZ91 Mg 합금의 산화피막층의 형성에 관한 연구 | 황덕영 |
| 2009-08 | 마이크로 머시닝 공정을 이용한 적외선 센서 제조 및 특성에 관한 연구 | 이성현 |
| 2009-08 | 단결정과 다결정 실리콘 웨이퍼에서 슬러리 유무에 따른 화학적 기계적 연마 기구 | 강영재 |
| 2009-08 | Fe-Ni 나노분말을 이용하여 제조된 사출성형체의 소결 거동 및 기계적 특성 | 차범하 |
| 2010-02 | Hygrometry를 이용한 금속산화물 나노분말의 수소환원 반응속도에 관한 연구 | 정성수 |
| 2010-08 | 티타늄 수소화합물 합성거동 및 직접 소결에 관한 연구 | 박지환 |
| 2010-08 | 염료 감응형 태양전지의 효율 향상 연구 | 남정규 |
| 2010-08 | 불완전 용입 결함이 있는 탄소강관의 미세조직 및 기계적 특성 분석기술 개발 | 박수근 |
| 2011-02 | 합금강 내 Ti 및 Al의열역학적 거동에 관한 연구 | 조종오 |
| 2011-02 | 차세대 반도체 소자에서 Ruthenium의 적용을 위한 CMP (chemical mechanical planarization) slurry 개발 | 김인권 |
| 2011-08 | Hybrid Coating에 의해 증착된 DLC Film에 미치는 Interlayer의 영향 | 송진수 |
| 2012-02 | 고강도 강판의 홀 확장성에 관한 연구 | 유은지 |
| 2012-02 | EUV 리소그라피 공정시 발생하는 마스크의 카본 오염물 및 나노 입자의 흡착 및 제거 거동 | 이승호 |
