열처리에 의한 폐 인쇄회로기판의 물성변화

Abstract

열처리 조건에 따른 폐 인쇄회로기판의 물성 변화에 대해 조사하였다. 열처리는 200 o C부터 325 o C까지 공기 및 질소분위기에서시행하였다. 열중량 분석 결과 인쇄회로기판은 두 단계로 열분해되었으며, 공기 분위기와 질소 분위기 공히 300 o C 전후에서 층분리로 인해 인쇄회로기판의 두께가 11~28% 팽창되었다. 기계적 강도는 열처리 유·무에 따라 338.4 MPa에서 20.3~40.2 MPa까지 감소하였다. 열처리한 인쇄회로기판을 파쇄 후 체분리하여 입도에 따른 밀도 분포 및 단체분리도를 측정하였다. 밀도측정 결과, 비금속입자와 구리 입자가 각각 다른 입도구간에 집중되었다. 구리의 단체분리도는 열처리를 함으로써 1,400~2,000 µm 구간에서 9.3%에서 100%로 향상되었다. Physical property changes of printed circuit board (PCB) according to heat treatment conditions were investigated. The heat treatment was carried out in air and nitrogen atmosphere at temperature range from 200 o C to 325 o C. Thermogravimetric analysis showed that the PCB was pyrolyzed in two steps. The thickness of PCB expanded by 11~28% at about 300 o C in both air and nitrogen atmosphere as layer disintegration occurred. Mechanical strength of PCB decreased from 338.4 MPa to 20.3~40.2 MPa due to the delamination caused by the heat treatment. The heated printed circuit boards were crushed and sieved for analysis of density distribution and liberation degree of copper according to particle size. As a result of the density distribution measurement, non metallic particles and copper particles were concentrated into different size range, respectively. The liberation degree of copper was improved from 9.3% to 100% at size range of 1,400~2,000 µm by heat treatment.