구리 단체분리도 향상을 위한 PCB 열처리에 관한 연구

Title
구리 단체분리도 향상을 위한 PCB 열처리에 관한 연구
Other Titles
A study on the heat treatment of PCB for improving the liberation degree of Cu
Author
김보람
Advisor(s)
박재구
Issue Date
2018-02
Publisher
한양대학교
Degree
Master
Abstract
구리의 단체분리도 향상을 위한 폐 PCB 열처리 공정에 대하여 연구하였다. Desktop PC에 탑재되어 있는 PCBA로부터 ECs를 분리하여 PCB를 대상으로 하였다. PCB는 구리와 에폭시수지, 유리섬유가 겹겹이 접착된 층상구조로 이루어져있어 비금속 물질로부터 구리 분리에 어려움이 따른다. 구리를 단일 성분으로 파·분쇄하여 분리하는 것을 단체분리라 하며, 이는 PCB를 150 ㎛이하의 크기까지 분쇄해야 한다. 본 연구에서는 PCB 내 구리 성분의 단체분리입도를 높이기 위해 PCB 열처리에 따른 열적 특성, 물리적 특성, 단체분리도 특성 변화를 조사하였다. 열중량분석, 가스생성물, 활성화에너지를 통하여 열적 특성변화를 확인하였다. 열처리 조건에 따른 물리적 특성 변화를 확인하기 위하여 PCB의 팽창성, 기계적 강도, 입도 분석을 하였다. Air 분위기와 N2 분위기 공히 325 ℃ 전후로 PCB의 두께가 11~28 % 팽창되었으며, 기계적 강도는 338.4 MPa에서 20.3~40.2 MPa 까지 감소하였다. 단체분리도 특성 변화를 확인하기 위하여 입도에 따른 밀도 분포, 구리의 단체분리도를 평가하였다. 평가 결과 PCB의 열처리로 인하여 체분리 과정에서 대부분의 비금속 성분을 분리할 수 있었다. 1,400 ㎛이하 입도구간에서 구리의 단체분리도는 열처리 전 9.3 %에서 열처리를 함으로써 100 %로 향상되었다.
URI
http://www.dcollection.net/handler/hanyang/000000105013http://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/68457
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GRADUATE SCHOOL[S](대학원) > EARTH RESOURCES AND ENVIRONMENTAL ENGINEERING(자원환경공학과) > Theses (Master)
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