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부품내장기술을 이용한 통신기기용 패키징 소형화 기술동향

Title
부품내장기술을 이용한 통신기기용 패키징 소형화 기술동향
Author
김영호
Keywords
부품내장기술; 통신기기; 패키징소형화기술; 소형고집적이동단말기용패키지
Issue Date
2011-11
Publisher
한국통신학회
Citation
한국통신학회 논문집, 2011, 28(11), P.24-30(7)
Abstract
본고에서는 소형 고집적 이동단말기용 패키지를 위해 구현 되고 있는 능/수동소자 내장형 패키지 기술에 대해 알아 보고자 한다. 능/수동소자 내장형 패키지 기술은 IC 칩과 같은 능동 소자와 저항, 커패시터, 인덕터와 같은 수동소자 부품들을 패키지 기판 내부에 내장시켜 소형화를 추구함과 더불어 칩과 수동소자간의 접속 길이를 짧게 해서 전기적 성능을 향상시키실 수 있는 패키징 기술이다. 본 원고에서는 PCB기술에 기반을 둔 embedded active device 기술과 웨이퍼 레벨 패키징 기술에 기반을 둔 fan-out embedded wafer level package 기술 동향에 대해 서술 하고 그 특징들을 비교 분석하였으며 이 기술들에 대한 동향을 살펴보고자 한다.
URI
http://www.dbpia.co.kr/Journal/ArticleDetail/NODE01711643
ISSN
1226-4725
Appears in Collections:
COLLEGE OF ENGINEERING[S](공과대학) > MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING(신소재공학부) > Articles
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