Flip-Chip을 채용한 CSP (Chip- Scale Packaging) LED 기술의 특허 전략

Abstract

지구 온난화 대응 수단 중 하나로 친환경 조명부품인 LED(Light Emitting Diode)의 시장 침투율이 점점 높아지고 있다. LED는 에피/칩/패키징의 반도체 공정기술과 광/IT기술이 융합된 차세대 광원으로 고효율과 긴 수명 등의 에너지 절감이라는 친환경적인 요소로 최근 TV, 스마트폰, 노트북, 냉장고, 가로등, 주택용 일반 조명에 이르기까지 기존 산업 전반에 응용되고 있다. 또한 최근 몇 년 전부터 전 세계 각국은 친환경 녹색기술로 LED기술 분야를 차세대 신성장동력으로 채택하여 추진 중에 있으며, 이로 인하여 핵심 원천기술 확보를 통한 글로벌 경쟁구도에서 우위를 점하기위해 노력을 기울이고 있다. 그러나 기존 조명 대비 비싼 가격이 LED의 시장 침투율에 큰 장애요소라고 보는 견해가 있어서 업계에서는 성능 향상 및 제조 원가 절감을 위해 Chip-Scale Packaging(CSP) LED기술을 개발하고 있다. CSP LED는 기존의Pre-molded Lead frame을 사용하지 않고, 특히 Flip-chip die를 채용한 LED의 연구개발이 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 새로운 LED Package형태인 Flip-chip을 채용한 CSP LED기술과 관련하여 특허분석을 실시하였고, 출원/등록 동향을 통해본 미래 Promising Technology 예측흐름도 맵을 작성하였다. 그리고 Promising Technology분야에 대한 주요 특허 및 특허권자를 선별하여 대응 특허전략을 제시하고 New CSP PKG LED제품의 사업성공을 위한 제언을 하였다.