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메조겐 기능기를 포함한 에폭시 수지의 합성 및 특성분석

Title
메조겐 기능기를 포함한 에폭시 수지의 합성 및 특성분석
Other Titles
Synthesis and Characterization of Epoxy Resins Containing Mesogen Moiety
Author
정병규
Alternative Author(s)
Byoung gue Jung
Advisor(s)
이해원
Issue Date
2017-08
Publisher
한양대학교
Degree
Master
Abstract
최근 휴대전화 나 컴퓨터와 같은 전자기기 및 전자제품들은 경량화, 박형화, 소형화, 다기능화가 추구되고 있다. 이러한 전자소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생하게 된다. 이렇게 발생한 열은 전자소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 제품 오작동의 원인이 되고 있어 방출 열을 제어하는 기술에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있다. 본 논문에서는 효율적인 방열 소재를 만들기 위해 pi-pi 상호작용을 통해 결정성을 증가시킬 수 있는 pentacene구조를 가지는 기능성 에폭시 수지를 합성하였다. 그러나, 다양한 경화제를 이용해서도 합성된 epoxy의 단단한 분자구조와 많은 경화반응 자리 때문에 열전도도를 측정할 수 있는 디스크를 만들 수 없었다. 이러한 문제를 해결하기 위해서 epoxy의 경화 구조의 균형을 맞춰 줄 수 있는 TMBP epoxy를 함께 사용하여 레진을 만들었다. 이 경우, PT-epoxy의 함량이 증가할수록 열전도도가 크게 증가하였는데, TMBP/DDS 레진의 열전도도는 0.25 W/m·K 이었지만, PT-epoxy/TMBP/DDS 레진의 가장 높은 열전도도는 0.33 W/m·K 이었다. 이렇게 크게 향상된 열전도도는 pentacene그룹간의 상호작용에 의해 결정성이 향상되었기 때문인데, 이는 PT-epoxy/DDS 레진의 결정성이 TMBP/DDS 레진의 결정성보다 좋다라는 사실에 의해서도 증명 되어진다. 또한, TMBP/DDS 레진에 나노다이아몬드의 함량을 변화시켜 열전도도를 측정하였으나 크게 향상되지 않았다. 이는 열전도도의 향상이 나노크기의 필러의 함량보다는 레진의 결정성에 의해 결정된다라는 것을 의미한다. 이러한 결과들은 새롭게 개발된 PT-epoxy가 방열소재뿐만 아니라 코팅소재에도 응용될 수 있음을 보여주고 있다.
URI
http://dcollection.hanyang.ac.kr/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000102360http://hdl.handle.net/20.500.11754/33304
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GRADUATE SCHOOL[S](대학원) > CONVERGENCE NANOSCIENCE(나노융합과학과) > Theses (Ph.D.)
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