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저유전 소재 개발을 통한 고속 신호용 기판 개발

Title
저유전 소재 개발을 통한 고속 신호용 기판 개발
Other Titles
Development of high-speed signal board through development of low dielectric materials
Author
김정엽
Alternative Author(s)
Kim Jung Yub
Advisor(s)
윤종승
Issue Date
2017-08
Publisher
한양대학교
Degree
Master
Abstract
제 1절 저유전 소재 개발을 통한 고속 신호용 기판 개발 필요성 * 개념 및 정의 정보통신기기의 고성능화 고기능화와 함께 전자기기를 NetWork화 하기 위한 고도의 정보 전달 기술 도입이 급속하게 진행 되고 있으며, 이러한 전자기기나 네트워크를 구성하는 통신장치에서는 정보전달량의 증가에 따라 고속처리전송기술 확립을 위해 저 유전율 소재 개발에 목적이 있다. * PWB ( printed wiring board )재료의 요구 특성 고주파 특성에 관해서는 절연층의 유전 특성이 크게 영향을 미친다. 고주파 신호나 고속 디지털 신호를 취급하는 회로에서 중요한 PWB( printed wiring board ) 특성은 전송손실, 전파 지연시간, 특성 Impedance 고속전송을 실현하는데 특히 장애가 되는 것이 신호감쇠와 그에 따른 에러율의 증가이므로 PWB( printed wiring board )의 전송손실화가 가장 중요하다고 할 수 있다.
URI
http://dcollection.hanyang.ac.kr/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000101992http://hdl.handle.net/20.500.11754/32958
Appears in Collections:
GRADUATE SCHOOL OF ENGINEERING[S](공학대학원) > MATERIALS & CHEMICAL ENGINEERING(재료 및 화학공학과) > Theses(Ph.D.)
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