접착증진제 함량 및 구리기판 표면처리에 따른 epoxy molding compound (EMC)/금속 리드프레임의 접착특성 변화

Abstract

본 연구에서는 Ni 및 Cu 리드프레임과 에폭시 컴포지트의 접착특성을 향상시키기 위하여 신규 고분자 접착증진제인 poly(itaconic acid-co-acrylamide) (IAcAAM)를 합성하였다. 이타콘산과 아크릴아마이드를 포함하는 IAcAAM은 라디칼 수성 중합을 통해 제조하였으며, 화학적 구조 및 물성은 FT-IR, 1H-NMR, GPC 및 DSC로 분석하였다. IAcAAM의 분자량이 증가함에 따라 Ni 리드 프레임/에폭시 컴포지트의 접착강도는 증가하였다. Cu 리드프레임의 표면은 고온, 알칼리, UV 오존으로 처리하였고, 표면처리 후 Cu 리드프레임/에폭시 컴포지트의 접착강도는 증가하였다. 또한, 에폭시 혼합물에 실리카 함량이 증가할수록 Cu 리드 프레임과 에폭시 컴포지트의 접착강도는 다소 감소하는 경향을 나타내었다. 에폭시 혼합물에 IAcAAM을 소량 첨가함에 따라 Ni 리드프레임/에폭시 컴포지트, Cu 리드프레임/에폭시 컴포지트의 접착특성이 향상되었다. 우리는 적절한 함량의 IAcAAM이 EMC 공정에 사용될 수 있고, 금속 리드 프레임과 에폭시 혼합물의 접착력을 증가시킬 수 있는 가능성을 확인하였다.|In this study, we synthesized poly(itaconic acid-co-acrylamide) (IAcAAM) used as a novel polymer adhesion promoter to improve the adhesion strength of Ni · Cu lead frames and epoxy composites. IAcAAM comprising itaconic acid, acrylamide was prepared through radical aqueous polymerization. The chemical structure and properties of IAcAAM was analyzed by FT-IR, 1H-NMR, GPC, and DSC. The molecular weight of IAcAAM increased, the adhesive strength of the Ni lead frame/epoxy composite increased. The surface of the copper lead frame was treated with high temperature, alkali, and UV ozone to reduce the water contact angle and increase the surface energy. The adhesive strength of Cu lead frame and epoxy composite increased with the decrease of contact angle. As silica content increased, the adhesive strength of Cu lead frame and epoxy composite tended to slightly decrease. The adhesive strength of Ni lead frame/epoxy composite and Cu lead frame/epoxy composite increased with the addition of IAcAAM in epoxy composite. We confirmed the possibility that IAcAAM with an appropriate content can be used in the EMC process and increase the adhesive of metal lead frame/epoxy composite.