775 0

LCD Module 공정의 초대형 TAB IC 본압착 Tool Unit 최적설계

Title
LCD Module 공정의 초대형 TAB IC 본압착 Tool Unit 최적설계
Other Titles
Design Optimization of Super-size TAB IC Final Bonding Tool Unit in LCD Module Process
Author
강석주
Alternative Author(s)
Kang, Suk-Ju
Advisor(s)
이태희
Issue Date
2007-02
Publisher
한양대학교
Degree
Master
Abstract
TFT-LCD(thin film transistor liquid crystal display)는 크게 패널(panel), 구동 회로부, 샤시(chassis)부로 구성된다. LCD 모듈공정에서 OLB(outer lead bonding)공정은 ACF (anisotropic conductive film: 이방성 도전필름)를 공정재료로 사용하여 TAB(tape automated bonding)형태로 공급되는 구동 IC를 패널 전극에 부착시키는 공정이다. 본 연구의 목표는 OLB공정장비 중에서 TAB IC가 가부착된 상태의 패널 전극부에 열과 압력을 가하여 TAB IC와 패널을 통전시키고 최종적으로 견고하게 고정시키는 장비인 TAB IC 본압착기를 최적설계 하는 데 있다. 현재 TFT-LCD 주력생산 제품은 소형 모니터에서 대형 TV로 전환되었다. 이에 따라 OLB공정에서 TAB IC 본압착기의 툴 길이가 대형화되어 열변형량이 증가하고 지지구조가 대형화되는 문제점이 있었다. 더욱이 LCD TV제품이 대형화를 넘어서 초대형화 추세가 예측되면서 본 연구에서는 기존의 대형화와 더불어 초대형화에 따른 열변형량을 최소화하여 TAB IC 본압착기 툴의 진직도와 평탄도 요구조건을 만족할 수 있는 설계과정 및 방법을 제안한다. 또한, 구조적으로 강성을 최대화 하면서 크기는 최소화 하는 지지구조를 도출 하여 차세대 초대형 LCD TV제품의 양산에 대응할 수 있는 초대형 TAB IC 본압착 툴 조립품의 설계안을 제시한다. 이를 위하여 본 연구에서는 공리설계를 이용하여 초대형 TAB IC 본압착기 툴 조립품의 요구기능과 설계인자를 도출한 후 설계행렬을 작성하여 설계를 가열 툴 팁(tip), 지지부, 구동부, 조정부로 분류하고 설계절차를 결정한다. 설계분석의 결과를 바탕으로 먼저 열변형 최소화 최적설계를 통해 열변형이 최소화되어 툴의 평탄도 요구조건을 만족하는 초대형 TAB IC 본압착 가열 툴 팁 설계를 제시한다. 제시된 가열 툴 팁 설계는 툴의 조정시간과 공수를 줄이고 조정주기를 연장할 수 있는 기대효과가 있다. 지지부의 구조설계는 위상최적설계의 결과인 재료분포형상을 근거로 다섯 개의 지지점을 갖는 레이아웃으로 결정하고 그 지지점의 위치를 도출한다. 본 연구에서 제시된 초대형 TAB IC 본압착 가열 툴 팁과 지지부 설계를 향후 초대형 TAB IC 본압착 툴 조립품의 상세설계에 반영한다.; TFT-LCD is consisted of a panel, a drive circuit and a chassis. OLB(outer lead bonding) is the process to attach TAB(tape automated bonding) IC on panel terminals with ACF(anisotropic conductive film) in LCD module process. In OLB, TAB IC final bonder applies heat and pressure in electrode of TAB IC and panel finally. Then an electric current can flow between TAB IC and panel and TAB IC is fixed to a panel. Main products of TFT-LCD are rapidly shifted from a monitor to a large size TV, say super-size, in the market. In OLB, TAB IC final bonding tool brings critical problems of thermal deformation and structural stiffness as the tool becomes large. Therefore, the aim of this study is to propose the design of super-size TAB IC final bonding tool unit that minimizes thermal deformation of tool tip and maximizes structural stiffness of tool support in given size. In this research, the axiomatic design principle is employed to find functional requirements and design parameters of super-size TAB IC final bonding tool unit. After analyzing design parameters and the design matrix from the axiomatic design, we determine the classification and the procedure of design. In the first step of the design, super-size TAB IC final bonding tool tip is optimized to minimize thermal deformation of its pressed area. This design of tool tip has effects that reduce maintenance time and extend maintenance cycle. In the second step of design, supporting bases of super-size TAB IC final bonding tool structure is determined based on the result of topological optimization. Finally, these designs will be reflected in the next super-size TAB IC final bonder.
URI
https://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/150565http://hanyang.dcollection.net/common/orgView/200000405440
Appears in Collections:
GRADUATE SCHOOL[S](대학원) > DEPARTMENT OF MECHANICAL DESIGN & PRODUCTION ENGINEERING(기계설계학과) > Theses (Master)
Files in This Item:
There are no files associated with this item.
Export
RIS (EndNote)
XLS (Excel)
XML


qrcode

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.

BROWSE