본 연구에서는 새로운 조명원으로 관심이 집중되고 있는 White LED Chip을 광원으로 하여 일반 조명용으로 사용되고 있는 현재의 형광등과 Spot 조명등을 대체할 수 있는 형태로 제조된 Down Light 조명등을 대상으로 이 제품이 예상보다 매우 짧은 수명을 보이는 원인을 규명하고 이를 개선할 수 있는 방안을 제시하고자 하였다.
시장에서 발생된 Down Light의 고장은 일부 혹은 전체가 약점등과 부점등 현상이었으며, 이러한 고장은 기대수명 이전에 발생된 것으로 고장원인을 규명하기 위하여 각각의 예상인자들을 검토한 후, 재현 실험을 실시하였다.
실시결과 고장현상은 열 충격시험을 통하여 재현되었으며, 그 원인은 소재선정이나 구조적인 문제보다는 초기 습기제거과정이 부족해, 내부의 잔존습기로 인해 접착력이 약화되었기 때문인 것으로 나타났다.