고속용 데이터 통신이 가능한 모듈라 잭

Abstract

요약문 네트워크 장비의 사용 추세는 증가 또는 새로운 통신 장비가 매년 증가함에 따라 모듈러 잭의 수요도 동시에 증가 한다. 본 논문에서는 모듈러 잭 시장에서 판매되고 있는 A 전자의 모듈러 잭의 누화(Crosstalk) 특성을 알아보았으며, 그에 따른 새로운 설계 방식을 적용하여 동등한 성능을 갖는 모듈러 잭을 개발하는데 성공하였다. 기존의 모듈러 잭 내부 구성은 트랜스포머 3 ∼ 4개를 모듈러 잭 내부 안에 삽입 하였는데 이런 내부 구성은 제품의 양산성을 크게 떨어지게 한다. 그리고 A 전자의 모듈러 잭의 누화는 100 MHz 주파수 대역에서 Min - 30 dB이상 보증을 해야 한다. 본 개발 제품의 가장 중요한 목표는 트랜스포머 부품을 삽입 하지 않은 상태에서 양면 PCB 패턴의 전송 선로만으로 특성 임피던스 정합과 누화를 줄이는 파라미터를 이용하여 A 전자의 모듈러 잭과 비슷한 누화 특성을 개발하는데 성공하였다.

개발에 필요한 설계 및 시뮬레이션 프로그램은 양면 PCB 패턴 전송선로가 가능한 CAM(Computer Aided Manufacturing)350을 사용하였고, 전자기장 설계 및 해석이 가능한 프로그램은 CST(Computer Simulation Technology)을 사용하였다.

양면 PCB 패턴을 이용한 모듈러 잭을 국내 자체적으로 개발 및 양산화 단계까지 이루게 된다면, 개발부터 생산까지의 전 과정을 국내에서 진행되어 경제적으로 부품 수입 대체, 매출 증가, 수출액 증대에 큰 이익이 예상된다. 이는 모듈러 잭과 관련되는 모든 네트워크 분야 산업에 대해서도 큰 기여를 할 수 있게 될 것이다.