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Polishing Behavior and Characterization of Cu Surface in Citric Acid based Slurry with Corrosion Inhibitor(BTA)

Title
Polishing Behavior and Characterization of Cu Surface in Citric Acid based Slurry with Corrosion Inhibitor(BTA)
Other Titles
부식방지제(BTA)가 첨가된 Cu CMP 슬러리에서의 연마거동과
Author
박진구
Keywords
Cu CMP; BTA; Benzotriazole
Issue Date
2005-07
Publisher
한국전기전자재료학회
Citation
2005 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집, Page. 42-43
Abstract
본 연구에서는 Cu 슬러리에 부식방지제인 BTA를 첨가하여 슬러리내의 과수의 농도, pH 의 변화, 연마입자의 종류에 따라 연마거동에 미치는 영향과 각 chemical 변화에 따른 Cu surface의 변화를 살펴보았다. BTA (Benzotriazole, C6H4C3H)를 첨가함으로써 본 연구에서 시행된 pH 와 과수의 변화에 상관없이 Cu-BTA film을 형성하여 Cu의 dissolution을 최대한 억제하는 것을 확인할 수 있었다. 또 그로인해 BTA를 첨가하지 않았을 때보다 얇은 passivation layer를 형성함을 알 수 있었고 contact angle도 더 높았다. 연마율의 경우에도 BTA가 첨가됨으로써 감소됨을 확인할 수 있었고 연마입자로 alumina particle을 사용한 경우에는 pH6, 과수 10vol%이상에서는 오히려 연마율이 증가하였다. fumed silica의 경우에는 hardness가 작아 mechanical적인 제거력이 낮아 BTA가 첨가되어도 연마율에는 큰 영향이 없었다.
URI
http://kiss.kstudy.com/thesis/thesis-view.asp?key=3340958http://repository.hanyang.ac.kr/handle/20.500.11754/111246
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