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Issue DateTitleAuthor(s)
2020-02Deep learning vertical resolution enhancement considering features of seismic field data최용규
2015-02특허정보 분석을 통한 LED기술동향 분석 및 사업전략에 관한 연구: Flip-Chip을 채용한 CSP(Chip-Scale Packaging)를 중심으로최용규
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