| 2013-09 | Wafer-scale nanowell array patterning based electrochemical mpedimetric immunosensor | 박진구 |
| 2013-12 | Wafer-scale nanowell array patterning based electrochemical mpedimetric immunosensor | 박진구 |
| 2003-04 | 나노 Imprinting 을 위한 몰드 제작에 관한 연구 | 박진구 |
| 2002-05 | 다이아몬드 CVD 증착에 의한 세라믹 CMP Conditioner의 Conditioning 거동 | 박진구 |
| 2013-08 | 듀얼 디퓨저 리소그래피를 이용한 3 차원 마이크로 구조의 제작 | 박진구 |
| 2004-06 | 레이저 충격파 클리닝 공정에 있어 자외선의 영향 | 박진구 |
| 2005-09 | 마이크로 구조물 형성을 위한 핫 엠보싱용 플라스틱 스탬프 제작 | 박진구 |
| 2012-08 | 미세금형 가공을 위한 전기화학식각 공정의 유한요소 해석 및 실험결과 비교 | 박진구 |
| 2012-09 | 미세금형 가공을 위한 전기화학식각 공정의 유한요소 해석 및 실험결과 비교 | 박진구 |
| 2005-07 | 부식방지제(BTA)가 첨가된 Cu CMP 슬러리에서의 연마거동과 | 박진구 |
| 2010-05 | 스테인레스 스틸 미세구조 제작에 대한 연구 | 박진구 |
| 2005-11 | 실험 계획법을 이용한 점착방지막용 플라즈마 증착 공정변수의 최적화 연구 | 박진구 |
| 2006-12 | 연마제 특성에 따른 차세대 금속배선용 Al CMP (chemical mechanical planarization) 슬러리 평가 | 박진구 |
| 2014-07 | 이류체 노즐을 이용한 FPD 세정시스템 및 공정 개발 | 박진구 |
| 2013-12 | 이류체 노즐을 이용한 FPD 세정시스템 및 공정 개발 | 박진구 |
| 2000-03 | 접촉각 측정과 AFM/LFM을 이용한 불화 유기박막의 특성 평가 | 박진구 |
| 2012-03 | 텅스텐 화학적-기계적 연마 공정에서 부식방지막이 증착된 금속 컨디셔너 표면의 전기화학적 특성평가 | 박진구 |
| 2012-03 | 텅스텐 화학적-기계적 연마 공정에서 부식방지막이 증착된 금속 컨디셔너 표면의 전기화학적 특성평가 | 박진구 |
| 2015-09 | 포토마스크 펠리클 제조를 위한 Aluminum Frame 표면 세정공정 연구 | 박진구 |
| 2015-08 | 포토마스크 펠리클 제조를 위한 Aluminum Frame 표면 세정공정 연구 | 박진구 |
| 2010-11 | 플렉시블 스테인레스 스틸의 미세구조 제작과 표면 특성 연구 | 박진구 |
| 2005-03 | 핫 엠보싱용 점착방지막으로 사용되는 10 nm급 두께의 Teflon-like 박막의 형성 및 특성평가 | 박진구 |
